焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。