A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
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A.檢測精度高，定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場分辨力
C.動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、探測厚度
D.垂直線性、水平極限、重復(fù)頻率
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對
A.近場區(qū)
B.聲速擴(kuò)散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時(shí)間
D.以上均是
A.10～25MHz
B.1～1000MHz
C.1～5MHz
D.大于20000MHz
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。