低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。