A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動(dòng)頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
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A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對(duì)
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長(zhǎng)
B.Sinθ*直徑=頻率*波長(zhǎng)
C.Sinθ=頻率*波長(zhǎng)
D.Sinθ=1.22波長(zhǎng)/直徑
A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
最新試題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。