A.直流
B.交流
C.脈動(dòng)電流
D.半波整流
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A.縱向磁場
B.周向磁場
C.擺動(dòng)磁場
A.顯示磁痕可能誤判
B.磁通量將不均勻
C.需要比較大的流動(dòng)性
A.可能使磁場減弱
B.可能產(chǎn)生磁瀉
C.可能損傷零件某端
A.連續(xù)法
B.剩磁法
C.間斷法
D.反向電流法
A.高于居里點(diǎn)的熱處理
B.交流線圈
C.可換向的直流磁場
D.以上方法都可以
最新試題
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會形成等邊的三角形遲到回波。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。