單項(xiàng)選擇題射線(xiàn)照片上焊縫中心出現(xiàn)的長(zhǎng)度、寬度不等的長(zhǎng)條形黑色圖像,一般是()缺陷顯示。

A.夾渣
B.氣孔
C.裂紋
D.未焊透


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2.單項(xiàng)選擇題那種剩余磁場(chǎng)最難退磁()。

A.縱向
B.周向
C.向量
D.雙節(jié)點(diǎn)

5.單項(xiàng)選擇題焊縫超聲波探傷,主要用()探傷法。

A.縱波斜探頭
B.縱波直探頭
C.橫波斜探頭
D.橫波直探頭

最新試題

儀器時(shí)基線(xiàn)調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。

題型:判斷題

超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線(xiàn)比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線(xiàn)比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線(xiàn)上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線(xiàn)圈。

題型:判斷題