超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

鋼中錳元素能提高鋼的強(qiáng)度與硬度，含量越高，可焊性越好。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。

對順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測。