渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動速度就是傳播速度。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。