在單晶體、多晶體、多孔燒結(jié)體、纖維和粉末五種材料中，哪幾種常用作隔熱保溫材料？（）

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

關(guān)于鐵磁性金屬的磁致伸縮現(xiàn)象，下列說法正確的是（）。

無(wú)限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長(zhǎng)度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長(zhǎng)度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無(wú)關(guān)。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。

“具有極大的彈性形變，沒有殘余形變”，是以下哪種材料的特征？（）

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。