同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

在單晶體、多晶體、多孔燒結(jié)體、纖維和粉末五種材料中，哪幾種常用作隔熱保溫材料？（）

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

關(guān)于不同因素對(duì)蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。