A.sinθ=直徑平方/4倍波長(zhǎng)
B.sinθ×直徑=頻率×波長(zhǎng)
C.sinθ=頻率×波長(zhǎng)
D.sinθ=1.22波長(zhǎng)/直徑
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A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對(duì)IIW試塊的R100曲面就是如此
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.上述三種都有
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏模量
D.聲阻抗
A.界面的聲阻抗
B.楊氏模量
C.泊松比
D.折射率
最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。