A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm，窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí)，一般要增加串行式掃查
D.以上都是
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A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
A.Ø2
B.Ø3
C.Ø4
D.Ø1x6
A.RB-1
B.RB-1、RB-2、RB-3試塊
C.CSK-ⅡA 、CSK-ⅢA試塊
D.以上都是
A.6個(gè)月
B.8個(gè)月
C.3個(gè)月
D.每天一次
A.<5%
B.<1%
C.<2%
D.<0.5%
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
儀器水平線性影響（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。