問答題分別畫出電阻器、固定電容器、電感器、二極管、NPN三極管和可控硅六種電子元器件圖形符號。
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最新試題
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
題型:判斷題
電磁超聲探頭在工件的表層內產生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。
題型:判斷題
經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數成反比。
題型:判斷題
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
題型:判斷題
超聲波在圓柱內反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉換,且一次反射橫波再經另一側圓柱面波形轉換成二反射縱波,返回探頭接收,會形成等邊的三角形遲到回波。
題型:判斷題
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型:判斷題
為了減少側壁的影響,必要時可采用試塊比較法進行定量,以便提高定量精度。
題型:判斷題
當工件內應力與波的傳播方向一致時,若應力為壓縮應力,則應力作用會使工件彈性增加,導致聲速減慢。
題型:判斷題
對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型:判斷題
缺陷垂直時,擴散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認為缺陷在軸線上,從而導致定位不準。
題型:判斷題