填空題探頭晶片尺寸(),半擴(kuò)散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對(duì)探傷有利。
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最新試題
射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱(chēng)為工件對(duì)比度。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
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對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
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對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類(lèi)壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
題型:判斷題