超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

材質(zhì)和超聲頻率給定時，橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

只有當?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時，才會有第三臨界角。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

由于超聲波有擴散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點的振動速度。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。