填空題超聲波探傷與其它探傷方法相比最大缺點(diǎn)是很難識(shí)別缺陷的()。
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超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
由于超聲波有擴(kuò)散衰減,所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
超聲探傷,能夠探測的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長。
題型:判斷題
對順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題