確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來確定。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。