A、頻率和波長
B、厚度和傳播時(shí)間
C、彈性和密度
D、化學(xué)性質(zhì)與磁導(dǎo)率
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A、取決于探頭、脈沖發(fā)生器和放大器
B、隨頻率提高而提高
C、與換能器的機(jī)械阻尼無關(guān)
D、隨分辨率提高而提高
A、1倍
B、9dB
C、12dB
D、24dB
A、1/2.8倍
B、4倍
C、1.42倍
D、1/4倍
E、2倍
A、1/2.8倍
B、4倍
C、1.42倍
D、1/4倍
E、1/8倍
A、1/2.8倍
B、4倍
C、1.42倍
D、1/4倍
E、1/8倍
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。