產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。