A、大于60°
B、等于60°
C、小于60°
D、以上都可能
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A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B、界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C、界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
D、以上全部
A、只繞射,無反射
B、既反射,又繞射
C、只反射,無繞射
D、以上都可能
A、反射
B、折射
C、波型轉(zhuǎn)換
D、以上都可能
A、五個波長
B、一個波長
C、1/10波長
D、0.5波長
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。