A、透聲性能好
B、材質(zhì)聲衰減小
C、有利消除耦合差異
D、以上全部
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A、Q值較小
B、靈敏度較低
C、頻帶較寬
D、以上全部
A、垂直線性
B、動(dòng)態(tài)范圍
C、靈敏度
D、以上全部
A、幾百伏
B、100伏左右
C、十伏左右
D、0.001~1伏
A.幾百伏到上千伏
B.幾十伏
C.幾伏
D.1伏
A、觸發(fā)電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、發(fā)射電路
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。