單項(xiàng)選擇題鍛件探傷時(shí),那些因素會(huì)在熒光屏上產(chǎn)生非缺陷回波?()

A、邊緣效應(yīng)
B、工件形狀及外形輪廓
C、遲到波
D、以上全部


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1.單項(xiàng)選擇題鍛件接觸法探傷時(shí),如果探傷儀的“重復(fù)頻率”調(diào)得過高,可能發(fā)生()

A、熒光屏"噪聲"信號(hào)過高
B、時(shí)基線傾斜
C、始脈沖消失
D、容易出現(xiàn)"幻象波"

2.單項(xiàng)選擇題長軸類鍛件從端面做軸向探測時(shí),容易出現(xiàn)的非缺陷回波是()

A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波

3.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中,熒光屏上出現(xiàn)“林狀(叢狀)波”時(shí),是由于()

A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能

最新試題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:單項(xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題