A、標記試塊中心
B、消除邊界效應
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
A、放大線性,分辨力,示波管屏幕尺寸
B、放大線性,分辨力,盲區(qū)
C、放大線性,時間軸線性,分辨力
D、發(fā)射功率,耗電功率,重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
A、在鋁中應大于15mm
B、在水中應小于15mm
C、在任何情況下都是15mm
D、這是一個參考指標,具體數(shù)值與靈敏度和檢測對象及條件有關
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。