A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
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A、有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B、有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時,此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時,此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對比試塊法或底波方式法
A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
A、來自內(nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
最新試題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
廢舊藥液應采用專用容器收集,定期送指定的機構處理。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。