A、識(shí)別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長(zhǎng)度
D、判斷缺陷的位置
E、達(dá)到a和d的目的
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A、反射波峰尖銳
B、反射波穩(wěn)定但較波幅低
C、反射波幅低，回波包絡(luò)寬度較大
A、盲區(qū)增大
B、無(wú)底波反射
C、多種波型傳播
A、檢驗(yàn)儀器和探頭的組合性能
B、確定靈敏度
C、缺陷定位
D、缺陷定量
E、以上都是
A、內(nèi)外表面
B、只在內(nèi)表面
C、只在外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的1/2深度
A、單探頭縱波法
B、單探頭橫波法
C、雙斜探頭前后串列法
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）