A、用帶有經(jīng)校準的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進行液浸自動探傷
B、鍛造前對鍛坯進行檢驗,精加工后對形狀許可的部位再進行檢驗
C、對成品件進行手工接觸法檢驗
D、鍛造前對鍛坯進行自動液浸檢驗
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A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
A、用直徑較小的探頭進行檢驗
B、在細化晶粒熱處理后進行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波
D、表面波
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、以上都不是
最新試題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。