A、增大
B、減小
C、無變化
D、改變頻率
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、1-10伏
B、10-100伏
C、100-1000伏
D、1000-3000伏
A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進(jìn)行計(jì)算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進(jìn)行比較
D、確定探頭的振蕩時(shí)間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進(jìn)行液浸自動(dòng)探傷
B、鍛造前對鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn),精加工后對形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對鍛坯進(jìn)行自動(dòng)液浸檢驗(yàn)
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。