A、石英
B、硫酸鋰
C、鋯鈦酸鉛
D、以上都不對
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A、增大
B、減小
C、無變化
D、改變頻率
A、1-10伏
B、10-100伏
C、100-1000伏
D、1000-3000伏
A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進(jìn)行計(jì)算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進(jìn)行比較
D、確定探頭的振蕩時(shí)間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對精加工鍛件進(jìn)行液浸自動(dòng)探傷
B、鍛造前對鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對鍛坯進(jìn)行自動(dòng)液浸檢驗(yàn)
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。