點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。