二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

補焊次數的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。