填空題厚板上進行焊縫探傷時,如焊縫不磨平,應從工件的()表面和()表面,在焊縫()側,共()個探測面探傷。
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超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型:判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項選擇題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
題型:判斷題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
題型:判斷題
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
題型:判斷題
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項選擇題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
題型:判斷題