焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。