A、小焦點(diǎn)、大焦距透照
B、小焦點(diǎn)、小焦距透照
C、選細(xì)微粒膠片
D、鉛箔增感
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、與工件厚度成正比,與焦點(diǎn)尺寸成反比
B、與工件厚度成反比,與焦點(diǎn)尺寸成反比;
C、與焦點(diǎn)尺寸成正比,與焦距成反比
D、與焦點(diǎn)尺寸成反比,與焦距成正比
A、成正比
B、成反比
C、與距離平方成正比
D、與距離平方成反比
A、射源尺寸減小
B、試件厚度減小
C、射源至物件距離增加
D、以上都是
A、實(shí)際上是一回事
B、沒有直接關(guān)系
C、可以共同構(gòu)成總的不清晰度
D、前者指影像放大系數(shù),后者指影像的半影
A、射線源尺寸加大
B、射線源至物體距離減小
C、被透照物體厚度加大
D、以上都是
最新試題
底片干燥時(shí),一般不得超過60℃,是因?yàn)椋ǎ?/p>
關(guān)于近場長度的說法,正確的是()
顯示試件某一縱斷面的聲象的顯示方式為()
著色滲透劑應(yīng)具有()性能。
表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是()
在近場以外的部分,即聲程大于3N的遠(yuǎn)場區(qū)聲壓與距離的關(guān)系為()
采用X射線機(jī)對某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
磁力線有哪些特征?
化學(xué)清洗用于去除工件表面的()
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()