A.壓力
B.溫度
C.流量
D.硼濃度
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A.輕水堆
B.氣冷堆
C.石墨堆
D.重水堆
A.壓水堆
B.快中子增殖堆
C.沸水堆
D.重水堆
A.核I級部件
B.核II級部件
C.核III級部件
D.核IV級部件
A.傳熱管
B.筒體組件
C.下封頭
D.上封頭
A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤保存或光碟刻錄保存
D、以上都對
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()