A、檢驗磁化規(guī)范是否適當
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設備和操作技術
D、以上都對
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A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.稱量磁懸液的重量
B.測量磁懸液的濁度
C.測量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測量磁鐵上吸引的磁粉
A.磁痕顯示的強度發(fā)生變化，解釋可能出錯
B.磁通量將不均勻
C.零件將不能被磁化
D.將影響磁懸液的流動性
A.防止磁粉凝固
B.防止腐蝕設備
C.保證零件適當潤濕
D.減少水的需要量
A.磁懸液的性能是按辨認靈敏度試片的顯示磁痕來檢驗的
B.熒光磁粉磁懸液如不保存在明亮處，其熒光強度就會降低
C.加大磁懸液的濃度，可以提高顯示靈敏度
D.熒光磁粉通常用變壓器油作截體
最新試題
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。