A.未焊透
B.白點
C.縫隙
D.分層
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A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉折交錯
D.高和模糊
A.在沒有缺陷的位置處出現的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
A.偽顯示
B.非相關顯示
C.相關顯示
D.以上都不對
A.堆放在零件筐里,從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個通過退磁線圈進行退磁
D.為使磁場分布均勻,應裝在鐵制的框子里
A.在居里點以上進行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化,磁化電流逐漸減小
D.以上者是
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。