A.探測(cè)和評(píng)定試件中各種缺陷
B.探測(cè)和確定試樣中的缺陷長(zhǎng)度、深度和寬度
C.確定試樣的抗拉強(qiáng)度
D.探測(cè)工件表面的開(kāi)口缺陷
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A.可發(fā)現(xiàn)各種類型的缺陷
B.原理簡(jiǎn)單容易理解
C.應(yīng)用方法比較簡(jiǎn)單
D.被檢零件的形狀尺寸沒(méi)有限制
A.可發(fā)現(xiàn)和評(píng)定工件的各種缺陷
B.準(zhǔn)確測(cè)定表面缺陷的的長(zhǎng)度、深度和寬度
C.對(duì)表面缺陷顯示直觀且不受方向限制
D.以上都是
A.這種方法能精確地測(cè)量裂紋或不連續(xù)性的深度
B.這種方法能殖民地檢驗(yàn)大型零件
C.這種方法能發(fā)現(xiàn)淺的表面缺陷
D.使用不同類型的滲透材料可獲得較低或較高的靈敏度
A.不能用于鐵磁性材料
B.不能發(fā)現(xiàn)淺的表面缺陷
C.不能用于非金屬表面
D.不能發(fā)現(xiàn)近表面缺陷
A.較大的寬度
B.較大的深度
C.較大的寬深比
D.較小的寬深比
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。