用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）