探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時，才會有第三臨界角。

用AVG曲線評定缺陷時，其準確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

超聲波在介質(zhì)傳播時，質(zhì)點的振動速度就是傳播速度。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時，聲束入射角等于反射角。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。