焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點的振動速度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應力與工件變形的主要原因。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時，聲束入射角等于反射角。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。