不同類(lèi)型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

X射線(xiàn)透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。