對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。