超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

X射線(xiàn)透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。