A.端發(fā)端收
B.端發(fā)側(cè)首
C.側(cè)發(fā)端收
D.側(cè)發(fā)側(cè)收
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A.較短
B.較長
C.無法判斷
D.以上均有可能
A.桿系波速
B.桿體波速
C.錨固段波速
D.錨身段波速
A.時域反射法
B.頻差法
C.最大熵法
D.頻譜解析法
A.2
B.3
C.4
D.5
A.查找原始記錄
B.查找設(shè)計圖紙
C.鉆孔取芯
D.增大檢測頻率
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。