簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)缺點。

SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

鋪貼時，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時按鋪層數(shù)檢查清點，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

膠接是指用膠粘劑將兩個或多個構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點有哪些？

預(yù)浸料和膠粘劑應(yīng)在操作壽命結(jié)束之前完成鋪貼和最終壓實，在力學(xué)性能壽命結(jié)束之前開始零件的固化。

平板制件翹曲通常都是制件受熱溫度不均勻，降溫速度太快，或者鋪貼不對稱導(dǎo)致。

簡要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對RTM成型工藝的影響。

在成型工藝過程中，纖維增強材料性能是沒有什么變化的，起變化的是樹脂基體材料。

為了方便鋪貼，可對預(yù)浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預(yù)浸料上停留，熨燙時在預(yù)浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。

如有架橋或難鋪貼處，3層內(nèi)允許在同一處地方開剪口再補上。