A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
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A.被檢測(cè)件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測(cè)人員的技術(shù)水平
C.被檢測(cè)件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
A.底波降低或消失
B.有較高的“噪聲”顯示
C.使超聲波穿透力降低
D.以上全部
A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法同時(shí)使用
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。