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填空題段修時(shí)轉(zhuǎn)K4控制型轉(zhuǎn)向架須使用鋼質(zhì)墊板，不超過（），總厚度不大于40mrn。

1.填空題球面下心盤段修時(shí)局部剝離深度不大于2mm，且1處面積不大于（）或多處面積之和不大于總面積的20％時(shí)，須消除棱角；大于時(shí)須清除缺陷后堆焊加工或更換。

2.填空題搖枕裂紋焊修時(shí)，應(yīng)在焊前清除裂紋，焊波須高于基狀面（），焊修后進(jìn)行熱處理。

3.填空題搖枕上平面、側(cè)面橫裂紋長度不大于裂紋處斷面周長的（），底面橫裂紋長度不大于底面寬的20％時(shí)焊修，大于時(shí)更換。

4.填空題轉(zhuǎn)K2、轉(zhuǎn)K4型新裝磨耗板與側(cè)架的間隙，用厚度為1mm的塞尺檢查，不得觸及（）。

5.填空題側(cè)架裂紋焊修時(shí)須消除裂紋，并將焊接部位加熱至（），用烘干保溫后的J506焊條施行多層焊，層間溫度為150～300℃。