A.判定焊縫和熱影響區(qū)的塑性
B.揭示焊接接頭內(nèi)部缺陷
C.考核焊接接頭不同區(qū)域協(xié)調(diào)變形的能力
D.以上都對(duì)
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A.面彎
B.背彎
C.側(cè)彎
D.以上都是
A.交變應(yīng)力
B.平均應(yīng)力
C.彎曲應(yīng)力
D.剪切應(yīng)力
A.拉應(yīng)力
B.壓應(yīng)力
C.彎曲應(yīng)力
D.剪應(yīng)力
A.剪切應(yīng)力
B.彎曲應(yīng)力
C.交變應(yīng)力
D.以上都對(duì)
A.化學(xué)性能
B.力學(xué)性能
C.使用性能和工藝性能
D.以上都對(duì)
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無腐蝕的耦合劑是()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說法正確的有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。