A.縱波轉(zhuǎn)換為橫波
B.橫波轉(zhuǎn)換為縱波
C.聲波轉(zhuǎn)換為電磁波
D.A、B和C
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你可能感興趣的試題
A.壓電晶片、電極層
B.吸收塊
C.保護(hù)膜、外殼
D.A、B和C
A.發(fā)射電路
B.接收電路
C.顯示電路
D.同步電路
A.直角坐標(biāo)形式
B.統(tǒng)計(jì)表形式
C.圖像形式
D.以上都不對(duì)
A.(Z1Z33)/2
B.Z1Z3
C.Z1/Z3
D.Z3/Z1
A.聲場(chǎng)
B.聲壓強(qiáng)
C.聲速
D.聲阻抗
最新試題
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
利用鋼材磁特性曲線制定周向磁化規(guī)范時(shí),連續(xù)法周向磁場(chǎng)的選擇一般應(yīng)在()之間為宜。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
與一次射線相比,散射線的()。