A.掃查
B.維修
C.校準(zhǔn)或標(biāo)定
D.補(bǔ)償
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A.2.5PB20Z
B.5PFG25F20
C.2.5P20×20Z
D.5Pφ25FG20
A.變大
B.變小
C.不變
D.A、B和C
A.頻率為5MHz
B.矩形晶片尺寸為6×6㎜
C.K值為2
D.焦點(diǎn)尺寸為6×6㎜
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能或?qū)C(jī)械能轉(zhuǎn)換成電能
B.產(chǎn)生衰減
C.吸收超聲波
D.產(chǎn)生同步電信號(hào)
A.逆壓電效應(yīng)
B.介電常數(shù)
C.機(jī)械品質(zhì)因子
D.正壓電效應(yīng)
最新試題
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí),缺陷定位說法正確的有()。
在氣候潮濕地區(qū)或潮濕季節(jié),儀器長(zhǎng)期不用,應(yīng)做到(),以驅(qū)除潮氣,防止儀器內(nèi)部短路或擊穿。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
無損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。